蘋果目前正在開發(fā)一款內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器，旨在在未來幾年內(nèi)取代高通的驍龍5G基帶芯片，臺積電將為高通5G芯片采用4/5nm制程工藝，用于iPhone15系列。
iPhone 14系列采用驍龍X65調(diào)制解調(diào)器，有助于提高5G速度和電池壽命，而據(jù)傳iPhone15將使用更先進的X70芯片，該芯片具有人工智能功能，可實現(xiàn)更快的平均速度、更好的覆蓋范圍、更好的信號質(zhì)量、更低的延遲以及高達60%的電源效率提高。
之前業(yè)內(nèi)曾有消息傳聞蘋果最早將在2023年轉(zhuǎn)向內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器，但后續(xù)報告顯示，蘋果在芯片開發(fā)上并未取得成果，將在可預(yù)見的未來繼續(xù)使用高通調(diào)制解調(diào)器