無線充電其實誕生已久，由于技術(shù)不太成熟，不盡完善的用戶體驗難以培養(yǎng)足夠廣泛的用戶群體，這就導(dǎo)致了其不溫不火的市場現(xiàn)狀。早期移動電源是MCU+電源的方案結(jié)構(gòu)，隨著市場的成熟，后來慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)镾oC集成化，現(xiàn)在SoC已經(jīng)一統(tǒng)市場。而目前市面無線充電產(chǎn)品同樣也是采用的MCU方案，可以預(yù)料隨著無線充電的再次興起，它將延續(xù)移動電源的發(fā)展路線，SoC集成化是無線充的未來主流趨勢。
1、MCU方案：
MCU芯片，負(fù)責(zé)Qi協(xié)議的運算和外圍電路的控制，市場上采用ST的MCU居多。市面無線充電器有采用單線圈的、雙線圈的，還有采用三線圈的。單線圈方案充電器成本低、售價低，目前成為無線充電器的主流方案，占無線充電器整體出貨量的90%以上。目前市場上主流的單線圈無線充電器為MCU+分立元器件方案，它的元器件比較多，PCB板較大，自然成本也較高。同時較多的元器件也會導(dǎo)致產(chǎn)品的一致可靠性較難保證，備料種類繁多，生產(chǎn)測試流程復(fù)雜。而這都不利于產(chǎn)品的快速開發(fā)、生產(chǎn)和上市銷售。
2、SoC方案：
SoC，即基于高集成度的單片無線充電發(fā)射器IC。高集成度的單片無線充電發(fā)射器IC一定要把現(xiàn)有方案中的全橋驅(qū)動電路、電壓電流檢測/信號解調(diào)電路、LDO和MCU整合為一顆高集成度的單片無線充電發(fā)射器IC，只有基于這樣IC的方案才可以做到外圍電路最簡，便于生產(chǎn)。只有這種方案才能適應(yīng)市場，同時也是配件生產(chǎn)廠商最終要選擇的高性價比方案。此外，SoC內(nèi)置有Q值檢測電路，在FOD檢測方面會更加靈敏，符合EPP的要求。
