近日，深圳市富滿電子集團(tuán)股份有限公司攜手云矽半導(dǎo)體發(fā)布了一系列高集成度快速充電解決方案，除了在可靠性、轉(zhuǎn)換效率等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上表現(xiàn)不俗外，最大亮點(diǎn)在于將當(dāng)下超過10RMB的快充方案價(jià)格直接腰斬至4RMB。高性價(jià)比的巨輪已經(jīng)向市場駛來，傳統(tǒng)方案商與集成商友誼的小船說翻就翻。
XPM6315集成度之高。集成High/Low Side低至20mΩ導(dǎo)通電阻的NMOS開關(guān)功率管、Bootstrap Diode、Power Path功率路徑管理單元、輸入輸出快速充電協(xié)議等。
XPM6315科技之“黑”。支持4.3-10.8V輸入電壓，高至4A外部可調(diào)充電電流，2A開關(guān)充電效率高達(dá)96%；支持5/9/12V、15W同步升壓恒壓恒流輸出，輸出恒定電流外部可調(diào)，5V/3A效率高達(dá)93%；輸入自適應(yīng)匹配各種充電源；輸出自動(dòng)識別蘋果、三星及其他安卓設(shè)備，支持2.4A給蘋果設(shè)備供電；自動(dòng)切換待機(jī)/充電/放電模式，待機(jī)模式功耗低至15µA，為業(yè)界刷新最低紀(jì)錄；支持4顆LED燈顯示電量，支持呼吸燈，外部補(bǔ)償電池內(nèi)阻實(shí)現(xiàn)精確電量顯示。
XPM6315可靠性之高。輸入輸出耐壓高至18V；具有溫度自平衡、過壓保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)、短路保護(hù)功能；4KV ESD特性。
XPM6315性價(jià)比之高。采用QFN32封裝，1K顆單價(jià)0.45USD。外圍僅需1顆電感，8顆電阻，9顆電容。PCBA成本僅4RMB！而目前市場其他方案PCBA成本高達(dá)10+RMB。
XPM6315后續(xù)之作XPM6318、XPM7324集成更豐富協(xié)議，包括Type-C等，輸出功率分別高至18W和24W，擁有更多“黑”科技，將于今年Q3上市，敬請期待！
同時(shí)發(fā)布的另一顆快充產(chǎn)品XPM6115，也是集成雙向快充協(xié)議的同步高效充放電芯片，可配合MCU靈活搭建各種移動(dòng)電源方案，例如Type-C方案。采用ETSSOP20封裝，1K顆單價(jià)0.35USD。
此次一同發(fā)布的還有同步充放全集成移動(dòng)電源系列FM3309、FM3310。FM3309采用QFN24封裝，支持2.4A充放電，集成可編程MCU，可依客戶需求靈活定制各項(xiàng)功能，僅售1.2RMB。FM3310采用QFN28封裝，支持2.4A充放電，集成可編程MCU，支持LED屏，可依客戶需求靈活定制各項(xiàng)功能，僅售1.5RMB。